NVIDIA propõe sistemas de arrefecimento líquido até 45 ºC para centros de dados
D.R.
Chirstina Genet
A empresa norte-americana especializada no desenvolvimento de unidades de processamento gráfico (GPU) e de chips para computação afirma ser possível reduzir o consumo energético dos centros de dados aumentando a temperatura de funcionamento.
Operar sistemas de liquid cooling com temperaturas de impulsão até 45 ºC. É esta a proposta da NVIDIA para arrefecer centros de dados dedicados à inteligência artificial (IA) de forma mais sustentável. Segundo a empresa norte-americana, o aumento da temperatura do fluido permite reduzir o consumo de energia e diminuir a utilização de água nas instalações.
O princípio baseia-se em sistemas de arrefecimento líquido direto ao processador (direct-to-chip), em circuito fechado, que captam o calor junto dos componentes eletrónicos e o transferem para unidades exteriores de rejeição térmica (dry coolers). Ao contrário das soluções convencionais, esta arquitetura poderá dispensar, em muitos casos, a utilização de chillers e de torres de arrefecimento evaporativas, sobretudo em regiões onde a temperatura ambiente permanece abaixo dos 45 ºC durante grande parte do ano.
De acordo com a NVIDIA, a possibilidade de operar com temperaturas da água mais elevadas resulta da maior eficiência da transferência de calor proporcionada pelo arrefecimento líquido. A empresa refere ainda que o funcionamento a temperaturas superiores reduz a energia necessária para os ventiladores e para os equipamentos de produção de frio.
Outro dos aspetos destacados é a redução do consumo de água. A empresa estima que um sistema totalmente fechado, recorrendo a uma mistura de água e propilenoglicol em recirculação, poderá praticamente eliminar a necessidade de reposição de água para arrefecimento, ao contrário das soluções que dependem de torres de arrefecimento evaporativas.
A evolução surge num contexto em que a crescente densidade de potência dos servidores para IA está a acelerar a adoção de tecnologias de arrefecimento líquido. À medida que aumentam as cargas térmicas por rack, as soluções convencionais baseadas no ar tornam-se menos eficazes, levando os operadores de centros de dados a considerar arquiteturas de arrefecimento alternativas.
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